Личный кабинет
Компания Hirose разработала микроразъем RF с низким профилем всего 1,2 мм при сопряжении. Предлагая гибкость дизайна, компактный разъем серии K.FL2 доступен в двух вариантах: с разъемом RF-кабеля и с разъемом FPC-плата. Обе версии поддерживают высокоплотный монтаж, что позволяет дополнительно экономить ценное пространство на печатной плате.
Микро-RF-разъем обеспечивает превосходную работу на высоких частотах и имеет низкий КСВН 1,3 Макс: от 0 до 3 ГГц; 1,5 Макс: от 3 до 6 ГГц; 1,6 Макс: от 6 до 8 ГГц. Совместимый с монтажом Pick-and-Place, последовательный разъем обычно используется в потребительских приложениях, включая ноутбуки, смартфоны, планшеты, очки виртуальной и дополненной реальности, маршрутизаторы и многое другое.
Серия использует коническую конструкцию для легкого сопряжения с существенно уменьшенным усилием вставки. Ключ полярности позволяет легко определить направление монтажа, а четкий тактильный щелчок подтверждает правильное сопряжение.
Прочная, интегрированная конструкция штекера предотвращает деформацию штекера во время рассоединения, обеспечивая при этом высокую силу удержания. Растекание припоя и проникновение флюса предотвращается с помощью никелевого барьера на оболочке и контакте.
«Hirose продолжает нашу традицию уменьшения размеров разъемов при одновременном повышении производительности и надежности для удовлетворения конкретных требований приложений», — сказал Пит Лайс, помощник вице-президента по управлению продуктами Hirose Electric Americas. «Микро-РЧ-разъем серии K.FL2 не только отличается компактной конструкцией и возможностью высокоплотного монтажа, но и обеспечивает гибкость конструкции для лучшей поддержки требований приложений».
Загрузка