CEVA передает интеллектуальную собственность DARPA

CEVA и DARPA создали структуру доступа, в рамках которой организации DARPA могут получить доступ ко всем коммерчески доступным IP-адресам, инструментам и поддержке CEVA.

«Наше партнерство с DARPA расширяет возможности наших передовых DSP, процессоров AI и беспроводных IP-адресов на исследовательские программы DARPA и его экосистему», — сказал Гидеон Вертхейзер, генеральный директор CEVA. «Наши комплексные платформы с низким энергопотреблением для 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth, компьютерного зрения, звука и обнаружения движения помогут ускорить инновации в DARPA, что позволит его исследователям использовать наши лучшие в своем классе технологии наряду с нашим руководством и поддержкой. . »

Соглашение заключено в рамках инициативы DARPA Toolbox, которая представляет собой новую попытку всего агентства, направленную на предоставление открытых возможностей лицензирования с поставщиками коммерческих технологий исследователям, стоящим за программами DARPA.

С помощью DARPA Toolbox успешные заявители получат более широкий доступ к технологиям и инструментам коммерческих поставщиков через предварительно согласованные, недорогие, непроизводственные структуры доступа и упрощенные юридические условия. Для коммерческих поставщиков DARPA Toolbox предоставит возможность использовать перспективные исследования агентства и шанс разработать новые потоки доходов на основе программных достижений, разработанных с их технологиями.

CEVA, наряду с Arm и Verific, являются первой волной технологических компаний, подписавших соглашения о коммерческом партнерстве в рамках DARPA Toolbox. Как лицензиаты CEVA IP, исследователи DARPA извлекают выгоду из доступа к процессорам, инструментам и поддержке CEVA в технических областях, которые пересекаются с портфелем беспроводных соединений и интеллектуальных датчиков CEVA. Ключевые технологии, предлагаемые CEVA в рамках инициативы, включают DSP и программное обеспечение для обработки основной полосы частот 5G, возможность подключения на малых расстояниях, объединение датчиков, компьютерное зрение, обработку звука и искусственный интеллект.